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由於HPC所需製程都相當高階,唯有投入先進製程的一線晶圓代工廠商才能從中受惠,預估2020年HPC為晶圓代工產業所帶來的潛在商機約30至70億美元。

面對紅色供應鏈來襲,他認為中國傾官方之力,投入相當多資源扶植國內半導體產業,

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對台灣半導體產業影響當然會有,其中IC設計產業所受衝擊會最大,其次為IC封裝測試產業,晶圓代工龍頭地位很穩固。

在HPC市場方面,他指出,過去通常是超級電腦或大學才會採用,但現在已逐步擴展到各種高階運算上,包括高端伺服器與人工智慧等,尤其是硬體與軟體生態系統轉趨成熟,及透過網路可容易取得大量數據情況下,預估2020年

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HPC市場規模將上看200億美元以上。

至於長期來看,在歷經多年強勁成長後,智慧型手機成長力道已趨緩,年初市場對於物聯網與智慧手錶寄望很高,但經過一段時間檢視,所帶動的需求顯然不如預期,反倒是寶可夢所帶動的虛擬實境(VR)與擴增實境(AR)風潮,加上自動車需求起飛看起來也只是時間早晚問題,這些都會推升HPC需求,也讓半導體產業成長題材更紮實。

對於目前整體半導體的需求狀況,呂家璈分析,短期來看,第3季除了蘋果新機所帶動的備貨需求外,中國智慧型手機強勁需求也推升28奈米成長動能,也因為如此,中國智慧型手機品牌廠商都樂觀預期下半年較去年同期成長40%以上,相較於蘋果新機備貨的謹慎,非蘋陣營接下來庫存修正風險較大。

工商時報【張志榮╱台北

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報導】

至於中國智慧型手機晶片產業近況,呂家璈認為,目前來自台灣、美國、中國的智慧型手機晶片大廠,大致形成「三強鼎立」局面,近期成長動能之所以不錯,主因備貨需求稍微回溫、致使殺價競爭壓力減少,只是不知道能持續多久,除非三強之間出現併購,否則價格戰問題恐怕仍無解。

瑞銀證券亞太區半導體首席分析師呂家璈昨(5)日接受本報專訪指出,AR、VR、伺服器、自動車所帶動的高效能運算(HPC)需求已轉趨成熟,

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預估2020年市場規模可看逾200億美元,能提供高階製程晶圓代工服務者將是主要受惠者。

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